学电子封装技术专业出来能干什么？电子封装技术专业就业方向及就业前景 最好大学推荐

电子封装技术专业就业方向有哪些以及就业前景怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。电子封装技术专业就业前景可观，就业方向包括电子技术、电信设备、自动化、教育培训、IT软件等。电子封装技术专业毕业后的职业选择非常广泛，以下从不同维度为你梳理方向，并附上发展建议，帮助你找到适合自己的路径。

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词：电子 外壳 保护 集成电路

电子封装技术专业考研方向：

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

电子封装技术专业毕业生具备的专业知识与能力：

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

电子封装技术专业就业方向

1、工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业三年就业率：

电子封装技术专业薪酬：

电子封装技术专业就业岗位分布

电子封装技术专业大学推荐